先进封装板块9月16日早盘表现强势，板块中实益达、光迅科技涨停；炬光科技、颀中科技、探路者、微导纳米、芯源微、臻宝科技等跟涨。

　　三星高通研发新封装技术

　　消息面上，据每天 经济新闻，三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，双方已在该技术平台上进行超一年的研发与认证。

　　据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，另一方面也可规避英特尔持有的EMIB专利。

　　在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的配套工序，升级为“靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡”的核心路径。机构指出，制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的“第二战场”。